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经济不雅察网 周信 / 文 汽车电动化和智能化趋势不能逆转，芯片当作时弊技能撑持，其进军性日益突显。连年来，汽车产业造成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通讯与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。

中国半导体行业协会集成电路假想分会理事长魏少军暗示，展望 2024 年国内芯片假想行业销售将达到 6460.4 亿元，同比增长 11.9%，再行回到两位数的高速发展轨谈。

芯片销售的增长，诠释需求鼎沸。以智驾芯片为例，华金证券合计，展望中国智驾芯片阛阓 2025 年— 2030 年的年复合增长率为 40.12%，2030 年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到 70%，芯片数目可能会达到 1000 亿— 1200 亿颗 / 年。

碳化硅功率器件的阛阓远景特殊可不雅。跟着新动力汽车 800V 高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了"风口"。据 MEMS 和半导体范围专科机构 Yole 展望，到 2029 年，SiC 器件阛阓价值将达到近 100 亿好意思元，2023 年至 2029 年的复合年增长率为 24%。

在遍及的阛阓需乞降产业战术提醒下，中国汽车芯片产业连年来得回了快速发展和权贵后果。尤其是 2024 年下半年以来，原土企业在芯片国产化方面喜信频传。

在智驾芯片方面，蔚来汽车在 224 年 7 月底布告首个车规级 5nm 智能驾驶芯片"神玑 NX9031 "得胜流片，并将在来岁一季度上市的蔚来 ET9 上搭载。"旧年咱们公司采购了 9 亿好意思元的智驾芯片，是民众最多的，这些芯片异日将诊疗为咱们自研的芯片。"蔚来董事长李斌曾暗示。

8 月底，小鹏汽车布告图灵芯片得胜流片，可用于 L4 级自动驾驶，支撑 300 亿参数的大模子在端侧运转。10 月底，芯擎科技布告其 7nm 高阶自动驾驶芯片"星辰一号"（AD1000）得胜点亮，可餍足 L2 至 L4 级智能驾驶需求，将在 2025 年竣事量产，2026 年大限制上车利用。

此外，Momenta 旗下新芯航途的中算力主流芯片已参加流片阶段。辉羲智能在 10 月底发布了首款国产原生适配 Transformer 大模子的 7nm 车规级大算力芯片光至 R1。

地平线当今已与超 40 家民众车企及品牌达成超 290 款车型前装量产景观定点，已有 130+ 款量产上市车型。华为也领有包括腾 310、腾 610 及腾 910 三款智驾狡计芯片，造成高、中、低算力水平全袒护。

在座舱芯片方面，芯擎科技假想了国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"，该芯片当今照旧出货 60 万片。芯擎科技副总裁兼家具计算部总司理蒋汉平先容，龍鹰一号单芯片舱泊一体处分决策与传统决策比拟，每辆车简略省俭 700 — 1200 元。国内开头布告"舱驾会通"的黑芝麻智能，发布了武当系列 C1200 系列智能汽车跨域狡计芯片。

在功率芯片方面，6 英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流聘任。需求方面，6 英寸晶圆正在商品化，价钱大幅着落；供应方面，大多数开导制造商均无间扩大其 6 英寸晶圆的产能。字据《2024 碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，规定 2024 年 6 月，民众已有 30 家企业正在或意见鞭策 8 英寸 SiC 晶圆产线配置，其中中国企业有 13 家。

值得留意的是，诚然国内汽车芯片需求鼎沸，产业链基础法子逐渐完善，但车载芯片仍然濒临遍及的缺口，在高端芯片的假想制造才能仍然与国外企业存在很大差距。

一个彰着的例子是，外界底本预期，2024 年中国汽车芯片自给率会在 2023 年基础上翻一倍，达到 15% 甚而更高。但 2024 国产汽车芯片的自给率出现了停滞，甚而略低于旧年的 10%。究其原因，尽管国产芯片在技能和产量上不断冲突，但比拟于阛阓的爆发式需求，仍显得衣衫破烂。

尤其是在高端汽车芯片范围，国内产能和技能水平尚不及以十足替代入口芯片。民众开头进的芯片制造工艺主要掌持在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在 7nm、5nm 等高端制程芯片方面才能薄弱。

工信部电子五所元器件与材料商讨院高等副院长罗谈军暗示，原土芯片家具的研制可靠性训练度与国外品牌比拟，在质料一致性、工艺踏实性、工艺相宜性和可靠性方面具有较大差距，普遍量高可靠条目的汽车如若要导入国产化家具，势必要濒临较大风险。

如何开脱汽车芯片被"卡脖子"，是摆在国内企业眼前的一皆贫苦。2024 年，好意思国对中国芯片行业的闭塞进一步升级，11 月，拜登政府条目台积电罢手向大陆供应高端芯片，这对中国芯片行业造成了不小的冲击。经济不雅察网获悉，某国产 7nm 车规级高阶智能驾驶芯片当今已被台积电断供。

汽车电子芯片的产业链包含上游的半导体材料、制造开导和晶圆制造经过，中游的智能驾驶芯片制造、车身阻抑芯片制造等多个才能。

在功率芯片方面，"当今在 8 英寸碳化硅衬底阛阓，还存在良率、翘曲阻抑等贫苦。因为尺寸变大后，技能难度会更大。"一位半导体行业分析东谈主士向经济不雅察网暗示，国内针对 8 英寸碳化硅衬底尚未参加量产考证阶段，要迈过这一门槛需要总共这个词产业链的协同协和洽技能改进。

奇瑞汽车芯片技能院大师柳洋指出，当今国内芯片假想和封装才能上风较为彰着，但在芯片 EDA 软件、高端时弊检测开导、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等范围仍处于薄弱才能。

数据显现ManBetX全站客户端下载，当今入口车载芯片的占比仍然接近 90%。中国电动汽车百东谈主会副理事长兼布告长张永伟暗示，镌汰汽车芯片先进制程的占比，是开脱我国汽车芯片受到规定的中枢因素，要基于新架构用训练制程处分先进性问题。同期还要进步和支撑跨国芯片企业在中国的原土化率，支撑原土企业竣事对国际芯片的替代才能。